[发明专利]内埋式电子元件封装结构

摘要

本发明公开一种内埋式电子元件封装结构，包括一核心层、一电子元件、一第一介电层、一第二介电层以及多个导通孔。核心层具有一开孔、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。电子元件设置于开孔中。第一介电层设置于第一表面上，并填入开孔中，且覆盖电子元件的一侧。第一介电层未填满开孔。第二介电层设置于第二表面上，并填入开孔中，且覆盖电子元件的另一侧，并与第一介电层相接合。第一介电层及第二介电层完整包覆该电子元件。导通孔分别围绕电子元件的周围设置并贯穿第一介电层、第二介电层及核心层，且导通孔分别连通第一介电层及第二介电层。

主权项

一种内埋式电子元件封装结构，包括：核心层，具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，其中，该核心层还具有一开孔；电子元件，设置于该核心层的开孔中；第一介电层，设置于该核心层的第一表面上，并填入该核心层的开孔中，且覆盖该电子元件的一侧，其中，该第一介电层未填满该开孔；第二介电层，设置于该核心层的第二表面上，并填入该核心层的开孔中，且覆盖该电子元件的另一侧，并与该第一介电层相接合，其中，第一介电层及第二介电层完整包覆该电子元件；以及多个导通孔，分别围绕该电子元件的周围设置并贯穿该第一介电层、该第二介电层及该核心层，该些导通孔分别连通该第一介电层及该第二介电层。