[发明专利]一种金属基单面双层板的制作方法有效
| 申请号： | 201210573340.4 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103025066A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王远;邹文辉;黄呈鹤;曾庆辉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基单面双层板的制作方法，其通过分次线路图形转移和压合采用保护膜，提高了单面双层金属基板的制程能力。进一步地，可以有效阻止压合孔内溢胶流量，改善多层金属基板压合孔口溢胶的问题，同时，有效提供了产品尺寸稳定性，并为后续开发单面多层金属基板、多层夹金属基板及多层复合金属基板打下了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 单面 双层 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属基单面双层板的制作方法，所述金属基双面板包括L1层和L2层，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、内层芯板与金属基开料，内层芯板按系数一钻； S2、依次进行沉铜电镀、全板电镀处理和L1层线路图形转移；S3、真空压合，并对金属基板进行打磨后金属基面贴保护膜；S4、L2层做出线路图形转移，L1层只制作出外层所需的靶位孔及对位孔；S5、利用CCD进行钻靶后进行后续流程处理，生成金属基单面双层板。
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