[发明专利]一种T型栅结构的MOS晶体管无效

专利信息
申请号: 201210574939.X 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN103022136A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 王向展;甘程;曾庆平;刘斌;王凯;黄思霓;于奇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 盛明洁
地址: 610054 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种具有“T”字型栅结构MOS晶体管(T_gate MOS),属于半导体器件领域。它的特征是在普通MOSFET的沟道区域形成凹槽,使栅极形状为“T”型结构。该结构较普通MOS器件提高了版图利用率、增大了有效沟道宽度,同时具有和三栅器件(Tri_gate MOS)相当的抑制漏致势垒降低效应(DIBL)等短沟道效应(SCE)的优点;与三栅器件相比,T_gate MOS可以在抑制短沟道效应的基础上有效提高驱动电流。因此,T_gate器件能够实现驱动电流更大而漏电较小的效果。本发明工艺与传统MOSFET器件兼容,有利于改善短沟道效应并提高驱动能力,不仅适用于45纳米工艺节点以下的小尺寸器件,还可以推至0.13微米以上的较大尺寸的器件。
搜索关键词: 一种 结构 mos 晶体管
【主权项】:
一种T型栅结构的MOS晶体管,主要包含有半导体硅衬底(1)、NMOS源(2)、NMOS漏(3)、沟道区、多晶栅(15)、栅氧化层(14) 、侧墙(16)和侧墙(17),其特征在于:本发明的MOS晶体管,采用非平面工艺使沟道(12)和沟道(13)从硅衬底竖起在沟道区形成凹型槽沟道(27),并引进侧向沟道面(18)、侧向沟道面(19)和凹槽底部沟道面(21),在凹型沟道表面构造出多晶栅(15)为“T”字型形状,“T” 字型多晶栅(15)覆盖侧向沟道面(18)、侧向沟道面(19)和凹槽底部沟道面(21)以及沟道(12)和沟道(13)的顶部表面沟道面(20)和(22),并保证沟道(12)的外侧面(23) 和沟道(13) 的外侧面(24)不被栅氧层和栅覆盖,以便引入应力。
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