[发明专利]一种钎焊厚板校平方法有效
申请号: | 201210575001.X | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103008399A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 罗锡;王祥;吴东旭 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B21D37/16 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨引雪 |
地址: | 710068 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种钎焊厚板校平方法,尤其针对钎焊后厚度大于15mm的腔体零件的校平方法,主要解决了现有腔体零件经真空钎焊后钎焊基材发生变形,从而导致钎焊零件精加工尺寸不合格,无法保证腔体壁厚一致的问题。本发明通过对钎焊厚板腔体零件进行一定的加温处理,使铝合金零件塑性增加,并且通过15MPa的压力,将钎焊零件变形校平,使其平面度达到0.1mm。该方法温度恒定,压力恒定,校平效果显著,弥补了手工无法校平的缺陷,便于批量校平处理,为钎焊零件的精加工创造了有利的条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 钎焊 厚板 平方 | ||
【主权项】:
一种钎焊厚板校平方法,其特征在于:包括以下步骤:1]将被校平零件置于校平设备的校平平台上,通过压板对被校平零件进行压平,压平时间为1~5min,压平压力在压平时间内由0Mpa升至13~20Mpa,压平完成后进入步骤2进行加热处理;2]对经步骤1处理完成的被校平零件在恒压条件下进行加温,加温为从0~280±10℃,升温时间为30~35min,后续保温时间1~2h,恒压压力与步骤1升至的终点压力相同;3]对经步骤2处理完成的被校平零件在真空条件下进行气淬处理;4]对经步骤3处理完成的被校平零件进行二次校平,二次校平具体是在恒压条件下进行加温,加温为从0~180±10℃,升温时间为30~35min,后续保温时间1~2h,恒压压力与步骤1升至的终点压力相同;5]对经步骤4处理完成的被校平零件进行人工时效,人工时效时应保证在180±10℃中进行,被加工件硬度HR15T≥70,人工时效完成后即完成校平。
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