[发明专利]封装组件及其形成方法有效
| 申请号： | 201210575914.1 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579159A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种器件，该器件包括第一封装部件，以及位于第一封装部件下面的第二封装部件。第二封装部件包括位于第二封装部件的顶面上的第一电连接件，其中，第一电连接件与第一封装部件相接合。第二封装部件进一步包括位于第二封装部件的顶面上的第二电连接件，其中，没有封装部件位于第二电连接件上且与其相接合。本发明还提供了一种封装组件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一封装部件；以及第二封装部件，位于所述第一封装部件下面，其中，所述第二封装部件包括：第一电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，所述第一电连接件与所述第一封装部件相接合；和第二电连接件，位于所述第二封装部件的顶面，其中，没有封装部件位于所述第二电连接件之上且与所述第二电连接件相接合。
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