[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置

摘要

本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带。随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。

主权项

一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，上述保护带剥离方法包括以下的工序：在利用上述粘贴构件将剥离带从保护带的一端朝向另一端粘贴的过程中，使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带，通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。