[发明专利]铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺有效
| 申请号： | 201210576280.1 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103079356A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。本发明所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺将覆铜板镶嵌在散热板的凹槽内，可以让电子元器件直接与散热板直接接触，快速散热，提高电子元件的可靠度，提高电子产品整体的工作稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基内 嵌入 电路 印刷 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤： 提供一散热板， 在所述散热板表面蚀刻出凹槽； 提供一覆铜板； 将覆铜板底面去铜后涂胶； 对所述覆铜板镂空,将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内； 压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平； 在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。
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