[发明专利]用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201210578449.7 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103898448A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邱国庆 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备，包括冷却壁和第一驱动机构。其中，第一驱动机构设置于冷却壁的底部，用以驱动待冷却托盘下降或上升，以使待冷却托盘与冷却壁的上表面彼此接触或脱离；冷却壁用于在其上表面与待冷却托盘彼此接触时对待冷却托盘进行冷却。本发明提供的用于调节托盘温度的腔室通过采用热传导的方式对托盘冷却，可以提高冷却效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 调节 托盘 温度 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，包括设置在所述腔室内的冷却壁和第一驱动机构，其中所述第一驱动机构设置于所述冷却壁的底部，用以驱动待冷却托盘下降或上升，以使所述待冷却托盘与所述冷却壁的上表面彼此接触或脱离；所述冷却壁用于在其与所述待冷却托盘彼此接触时对所述待冷却托盘进行冷却。
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