[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料有效
| 申请号： | 201210578572.9 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103008915A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 | 申请（专利权）人： | 浙江信和科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 时无钎料 外溢 现象 低银铜基钎料 | ||
【主权项】：
一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江信和科技股份有限公司，未经浙江信和科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210578572.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
