[发明专利]PCB芯板电镀填孔工艺有效
| 申请号： | 201210578719.4 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103079363A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 黄庆荣;颜文俊;刘晓平 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 343100 江西省江西井*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等，减少批量生产PCB芯板时的盲孔电镀时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理；（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。
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