[发明专利]用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备，包括加热单元、冷却单元和驱动单元，驱动单元用于同时或分别驱动待加热托盘和待冷却托盘移动，以使二者同时或分别位于预设的加热位置和冷却位置；加热单元用于在待加热托盘位于加热位置时对该托盘进行加热；冷却单元用于在待冷却托盘位于冷却位置时以热传导的方式对该托盘进行冷却。本发明提供的用于调节托盘温度的腔室可以缩短工艺周期，进而可以提高工艺效率；并且其可以采用热传导的方式对托盘冷却，从而可以提高冷却效率，降低生产成本。

主权项

一种用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，包括加热单元、冷却单元和驱动单元，其中所述驱动单元用于同时或分别驱动待加热托盘和待冷却托盘移动，以使二者同时或分别位于预设的加热位置和冷却位置；所述加热单元用于在所述待加热托盘位于所述加热位置时对所述托盘进行加热；所述冷却单元用于在所述待冷却托盘位于所述冷却位置时以热传导的方式对所述托盘进行冷却；所述驱动单元包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述冷却单元为所述腔室的腔室壁，在所述腔室壁中设置有冷却水管道，所述驱动单元包括第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述腔室壁的底壁的下方，用以驱动所述待冷却托盘下降或上升，以使所述托盘与所述腔室壁的底壁的上表面彼此接触或脱离；或者，所述冷却单元为设置于所述腔室内的冷却壁，在所述冷却壁中设置有冷却水管道；所述驱动单元包括第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述冷却壁的下方，用以驱动所述待冷却托盘下降或上升，以使所述托盘与所述冷却壁的上表面彼此接触或脱离；所述第二驱动机构设置在所述腔室内且位于所述加热单元的下方，用以驱动所述待加热托盘上升或下降，并在加热时使所述待加热托盘位于所述加热位置。