[发明专利]一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件

摘要

本发明实施例公开了一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件。其中方法包括：自动化测量设备首先测量从至少两个芯片的上表面分别到PCB的距离，然后自动化机械手根据自动化测量设备测量得到的距离选取热传导片，选取的热传导片用于消除至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，接下来自动化点胶设备从在芯片和热传导片之间涂覆热界面材料，在散热器和热传导片之间涂覆热界面材料，最后自动化机械手将热传导片装配到需要使用热传导片消除高度差的芯片上，将散热器装配到热传导片上，完成装配就得到了导热结构件。

主权项

一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。