[发明专利]显示装置在审
| 申请号： | 201210581002.5 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103187430A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朴庆泰;金那英 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘；电路板，在基底上并包括至少一个电路端子；以及导电膜，在基底和电路板之间，并且所述导电膜包括用于将第一焊盘和电路端子电连接的多个导电颗粒以及围绕导电颗粒的绝缘树脂，其中，第一焊盘包括多条细焊盘线以及位于相邻的细焊盘线之间的区域，其中，在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 | ||
【主权项】：
一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘；电路板，在基底上并包括至少一个电路端子；以及导电膜，在基底和电路板之间，所述导电膜包括：多个导电颗粒，用于将第一焊盘和电路端子电连接；以及绝缘树脂，围绕导电颗粒，其中，第一焊盘包括：多条细焊盘线；以及位于相邻的细焊盘线之间的区域，其中，在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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