[发明专利]树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置有效
| 申请号： | 201210581658.7 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103183926A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 宫崎靖夫;后藤正贵;福田和真;田仲裕之;天沼真司;高桥裕之;原直树;江连智喜 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08G59/20;C08K3/22;B32B15/092;H05K1/05;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置。所述树脂组合物含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为前述（D）无机填料，前述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的前述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 及其 制法 布线 板材 光源 部件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为所述（D）无机填料，所述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的所述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210581658.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
