[发明专利]一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法无效
| 申请号： | 201210581669.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103028804A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 熊杰然;林尧伟;王一萍 | 申请（专利权）人： | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516477 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法。所述方法首先将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在表面镀金的密封盖板上，并在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板固接。所述镀锡的Sn层厚度小于或等于密封盖板镀Au层厚度1.5倍的即可。本发明所述方法比现有技术中所使用的方法，芯片密封盖板与预成型焊片结合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 密封 盖板 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
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