[发明专利]柔性电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210582137.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906360A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李明;何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性双面覆铜基板，包括绝缘基底层及设置于绝缘基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该绝缘层包括聚酰亚胺层以及设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层；采用机械钻孔的方法制作出通孔；在该第一铜箔层和第二铜箔层表面分别覆盖第一抗镀层和第二抗镀层；在该通孔内壁及该第二抗镀层表面位于该通孔内的表面形成连续的导电膜；用电镀的方法在导电膜上形成电镀金属层，该导电膜及该电镀金属层构成了导电盲孔；去除第一抗镀层和第二抗镀层；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制成第一导电线路图形和第二导电线路图形，制得柔性电路板。本发明还涉及一种采用上述方法制作形成的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一柔性双面覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘基底层及设置于绝缘基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该绝缘层包括聚酰亚胺层以及设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层；采用机械钻孔的方法在该柔性双面覆铜基板上制作出贯穿该第一铜箔层、绝缘基底层和第二铜箔层的通孔；在该第一铜箔层和第二铜箔层表面分别覆盖第一抗镀层和第二抗镀层，该第一抗镀层具有开孔，该通孔的一端开口露出于该开孔，该第二抗镀层覆盖该通孔的相对的另一开口；在该通孔内壁及该第二抗镀层表面位于该通孔内的表面形成连续的导电膜；通过电镀的方法在该导电膜远离该第二铜箔层的表面形成一层连续的电镀金属层，形成于该通孔内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面的连续导电膜及形成于导电膜表面的电镀金属层构成了导电盲孔；去除第一抗镀层和第二抗镀层；及将第一铜箔层和第二铜箔层分别制成第一导电线路图形和第二导电线路图形，制得柔性电路板。
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