[发明专利]含改性填料的导热电子灌封胶无效
| 申请号： | 201210582833.4 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103074022A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邓小安;徐安莲;黄云波 | 申请（专利权）人： | 东莞市松山湖微电子材料研发中心 |
| 主分类号： | C09J163/10 | 分类号： | C09J163/10;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含改性填料的导热电子灌封胶，含有固化剂和组份A，其中组份A是将稀释剂、改性填料、偶联剂、色料、基体树脂按比例均匀混合制得的。其中改性填料由三氧化二铝、稀土掺杂纳米碳化硅混合而成。本发明制备的导热电子灌封胶：导热系数为1.4~1.6瓦/米·摄氏度、体积电阻率为3~4.8×1015欧姆/毫米、剪切强度为5~6.5×107帕、存储寿命为1年，具有较大的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 填料 导热 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种含改性填料的导热电子灌封胶，由组份A和固化剂按100：4～16的重量百分比构成；其中，组份A所含成分重量百分比（%）为：稀释剂 5.0~15.0%改性填料 12.0~22.0%偶联剂 0.5~4.5%色料 0.2~0.6%其余为基体树脂，各成分重量之和为100%。
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