[发明专利]印制板的盲槽内图形的加工方法有效
| 申请号： | 201210584370.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103079350A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 唐有军;杨泽华;关志锋;任代学;刘国汉 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;麦小婵 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括：在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；对所述印制板进行控深铣盲槽；使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。本发明实施例能够实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 盲槽内 图形 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制板的盲槽内图形的加工方法，其特征在于，包括：S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面；S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面；S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。
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