[发明专利]一种用于铜互连抛光的工艺方法无效
| 申请号： | 201210585146.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103898511A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 荆建芬;王雨春;张建;蔡鑫元;姚颖;陈宝明 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/04 | 分类号： | C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于铜互连化学机械抛光的工艺方法，包括以下步骤：第一步，用铜抛光液去除铜覆盖层并对表面进行平坦化；第二步，用抛光液去除钽阻挡层；第三步，用抛光液去除部分介电层和铜，并对表面进行平坦化。采用优化工艺进行抛光可在维持好的抛光效果的同时，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 抛光 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于铜互连抛光的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤A：用铜化学机械抛光液去除铜并停在阻挡层表面， 步骤B：用阻挡层化学机械抛光液去除阻挡层、二氧化硅覆盖层、部分低介电材料和部分铜。
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