[发明专利]无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法无效
| 申请号： | 201210587409.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103572266A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 下地辉明;李恩惠;金致成;方正润;南孝昇;赵成愍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/28 | 分类号： | C23C18/28;C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 催化剂 溶液 及其 制备 方法 以及 电镀 | ||
【主权项】：
一种无电镀铜用催化剂溶液，其特征在于，该催化剂溶液含有铜盐和碘化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
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