[发明专利]硅片交接装置有效
申请号: | 201210587414.X | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103901732A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 梁晓叶;江旭初 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片交接装置,包括接片手、气浮导轨装置、驱动机构以及底座,其中,所述气浮导轨装置包括气浮导轨定子和气浮导轨动子,所述气浮导轨定子固定在所述底座上,所述气浮导轨动子套设在所述气浮导轨定子上并与所述接片手固定连接,所述驱动机构驱动所述气浮导轨装置运动。本发明通过采用气浮导轨装置解决了现有技术中导向机构的摩擦问题,保证了在交接硅片后接片手能回到最低位,消除现有的技术中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隐患,同时整个结构简单,成本低。 | ||
搜索关键词: | 硅片 交接 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片交接装置,其特征在于,包括接片手、气浮导轨装置、驱动机构以及底座,其中,所述气浮导轨装置包括气浮导轨定子和气浮导轨动子,所述气浮导轨定子固定在所述底座上,所述气浮导轨动子套设在所述气浮导轨定子上并与所述接片手固定连接,所述驱动机构驱动所述气浮导轨装置运动。
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