[发明专利]封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置无效
| 申请号： | 201210587509.1 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187517A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 河野广希;近藤隆;江部悠纪;胁家慎介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;IDEC株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置。一种封装片，其用于封装光半导体元件，其具备：含有荧光体的第一层，以及含有荧光体、层叠在第一层上、用于封装光半导体元件的第二层。第一层中的前述荧光体的体积与第二层中的荧光体的体积之比为90:10~55:45。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 装置 制造 方法 照明 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，其用于封装光半导体元件，其具备：含有荧光体的第一层，以及含有荧光体、层叠在所述第一层上、用于封装所述光半导体元件的第二层，所述第一层中的所述荧光体的体积与所述第二层中的所述荧光体的体积之比为90:10~55:45。
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