[发明专利]一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法有效
| 申请号： | 201210589083.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103151277A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 唐海波;刘兴波;易炳川;石艳;陆春林 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8排8列；其次，下压板采用偏心设计，即下压板中心线向外偏移，偏移距离为1500μm；接着，调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015μm(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0，8015）；设备采用Ahead焊线模式；最后，调节设备的索引参数及压板开合参数。本发明减少了键合时PR扫描的时间以及每条产品拉料的次数和加热时间，进而提高设备的生产效率，因此技术效果非常明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 集成电路 封装 中键合 机台 效率 方法 | ||
【主权项】：
一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，其特征是： a.将压板改为为8排8列；b.压板采用偏心设计，压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；c.调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0， 8015）；d.采用Ahead焊线模式；e.调节设备的索引参数及压板开合参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市气派科技有限公司，未经深圳市气派科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210589083.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型陶瓷酒坛
- 下一篇：一种减震缓冲型SMC绝缘板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
