[发明专利]有散热要求FC电路的气密性封帽方法

摘要

本发明提供一种有散热要求FC电路的气密性封帽方法，包括以下步骤：首先将FC芯片倒扣焊接在基板上；接着把导热胶涂覆在FC芯片的背面，并把盖板定位在外壳焊接环上，盖板内表面与导热胶充分接触粘连；然后进行第一阶段缝焊，将盖板的上边、下边与外壳焊接环进行缝焊,盖板的左边和右边上除未缝焊预留区外其它部分与外壳焊接环进行缝焊；进行导热胶的固化，随后将盖板下的腔体内的气体排出；将氮气充入盖板下的腔体。最后将盖板的左边、右边上未缝焊预留区与外壳焊接环进行缝焊。本发明可以保证有散热设计要求FC电路封帽后，气密性和内部气氛均能满足设计要求；本方法的过程简单，容易实现。

主权项

一种有散热要求FC电路的气密性封帽方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤101，首先将FC芯片(1)倒扣焊接在基板(5)上；步骤102，接着把导热胶(2)涂覆在FC芯片(1)的背面，并把盖板(4)定位在外壳焊接环(3)上，盖板(4)内表面与导热胶(2)充分接触粘连；步骤103，然后把还未气密性封帽的FC电路放入平行缝焊机中，进行第一阶段缝焊，将盖板(4)的上边、下边与外壳焊接环(3)进行缝焊；在盖板(4)的左边和右边上留出未缝焊预留区(6)不进行缝焊，盖板(4)的左边和右边上除未缝焊预留区(6)外其它部分与外壳焊接环(3)进行缝焊；步骤104，随后在平行缝焊机中进行导热胶(2)的固化，导热胶(2)的固化温度为120～150℃,固化时间为2～4小时；然后将盖板(4)下的腔体内的气体排出；步骤105，接着在平行缝焊机中将氮气充入盖板(4)下的腔体，氮气纯度≥99.0％，充入时间5分钟～10分钟；步骤106，最后进行第二阶段缝焊，将盖板(4)的左边、右边上未缝焊预留区(6)与外壳焊接环(3)进行缝焊，完成FC电路最后的气密封封帽。