[发明专利]一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺

摘要

本发明公开了一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，包括：将聚合物片夹持在两个载玻片之间，置入120-180℃烘箱中热压20-30min；冷却后在载玻片上依次叠置金属丝、聚合物片和另一载玻片，置入120-180℃烘箱中热压20-30min，冷却后将带有金属丝的聚合物片放入浓硝酸溶液形成微通道；在聚合物片的微通道末端处钻出边缘光滑的圆孔，将聚合物基片上有微通道的一侧与盖片在乙醇中相对贴合后取出，置于两个载玻片之间烘干后，避开微通道部分在80-140℃烘箱中热封接5-20min。该聚合物微流控芯片批量制造工艺，可以实现生产效率高、成本低和精确性好的优点。

主权项

一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：⑴将聚合物基材按预设规格裁成聚合物片，进行清洗和干燥处理后，置于经表面除污后的第一载玻片和第二载玻片之间，然后在第一载玻片和第二载玻片的两侧对称地夹上夹持装置，形成压片装置；⑵将上述压片装置置入温度为120‑180℃的烘箱中，进行热压处理20‑30min后，将该压片装置中的聚合物片取出，自然冷却至20‑40℃；⑶在第一载玻片上将金属丝调整成预设形状，将步骤⑵所得聚合物片放在该金属丝上后，在该聚合物片上加盖第二载玻片，然后将第一载玻片和第二载玻片的两侧对称地夹上夹持装置，形成压通道装置；⑷将上述压通道装置置入温度为120‑180℃的烘箱中，进行热压处理20‑30min后，将该压通道装置取出自然冷却至20‑40℃，取下带有金属丝的聚合物片放入金属丝腐蚀液中，使金属丝完全溶解而在聚合物片上形成微通道；⑸用蒸馏水冲洗上述具有微通道的聚合物片后，在聚合物片的微通道末端处钻出边缘光滑的圆孔，并将钻孔过程中产生的残渣清理干净，得到聚合物基片；⑹用无水乙醇超声清洗上述聚合物基片和盖片后，将聚合物基片上有微通道的一侧与盖片在乙醇中相对贴合后取出，置于第一载玻片和第二载玻片之间后，置入温度为40‑90℃的烘箱中烘干；烘干后取出，避开微通道部分，在第一载玻片和第二载玻片两侧分别对称地用夹持装置夹紧后，置入温度为80‑140℃的烘箱中进行热封接处理5‑20min，得到聚合物微流控芯片。