[发明专利]一种电路板制造工艺和电路板有效
| 申请号： | 201210592863.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103917047B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 余秀青;张笑为 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板制造工艺和电路板，其中工艺包括制作内层板；在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；蚀刻所述屏蔽层。本发明实施例的电路板，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板制造工艺，其特征在于，包括：制作内层板；在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；蚀刻所述屏蔽层。
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