[发明专利]一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法在审
| 申请号： | 201210593683.7 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103917057A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王国辉 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造领域，尤其涉及一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法。其包括以下步骤：准备一印刷线路板，所述印刷线路板上印刷有由铜金属形成的导电线路；按设计要求，在菲林上形成线路图形；于所述印刷线路板上印刷有导电线路板的面上均匀涂抹形成一阻焊层；将所述形成有线路连接图形的菲林固定放置于所述阻焊层上；根据所述菲林上形成的线路图形进行曝光、显影。利用激光蚀刻位于所述小开窗焊盘正上方的阻焊层，所述阻焊层上被所述激光蚀刻过的部分气化，裸露出所述印刷线路板上需要导通的小开窗焊盘。本发明中利用激光蚀刻阻焊层，被蚀刻的阻焊层部分迅速气化开窗，避免了小开窗精细焊盘崩盘和显影不净的问题，并满足了焊盘精细化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 开窗 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法，其特征在于包括以下步骤：准备一印刷线路板，所述印刷线路板上印刷有由铜金属形成的导电线路；按设计要求，在菲林上形成线路图形；于所述印刷线路板上印刷有导电线路板的面上均匀涂抹形成一阻焊层；将所述形成有线路连接图形的菲林固定放置于所述阻焊层上；曝光，以使所述阻焊层上部分感光聚合；显影，以将所述阻焊层上未感光聚合部分利用化学反应得以去除；固化，通过烘烤将所述阻焊层上感光聚合部分固化；利用激光蚀刻小开窗焊盘正上方上的所述阻焊层，所述阻焊层上被所述激光蚀刻过的部分气化，裸露出所述印刷线路板上需要导通的小开窗焊盘。
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