[发明专利]电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法有效
| 申请号： | 201210593909.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103515340A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 俞度在;尹善禹;蔡埈锡;金洸洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部插入式紧固于所述紧固单元上；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。
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