[发明专利]晶圆表面处理装置有效
| 申请号： | 201210594008.6 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103065996A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吕海波;王振荣;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶圆夹持旋转装置包括：下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。本发明中的晶圆表面装置，既可以固定晶圆，又可以带动晶圆旋转。清洗、电镀或蚀刻时可以保证对晶圆表面进行均匀处理。清洗时，无需将清洗液喷向晶圆，可降低损坏晶圆的风险。电镀或蚀刻时，既可以保证电镀或蚀刻晶圆的每一个部位，又可以保证电镀、蚀刻均匀。而且本发明使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；所述晶圆夹持旋转装置包括：下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
