[发明专利]电子元件生产用密封容器有效
| 申请号： | 201210594022.6 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103050373A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵;陈概礼 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件生产用密封容器，其特征在于，包括密封盖和槽体，所述密封盖设置于槽体上端；所述槽体内壁设置有台阶；所述密封盖包括：压盖本体，所述压盖本体设置有容腔；旋转机构，所述旋转机构与容腔形状像适应，所述旋转机构可旋转地设置在容腔内；按压机构，所述按压机构可朝向槽体内壁往复移动地设置；传动机构，所述旋转机构与按压机构通过传动机构连接；所述旋转机构旋转时通过传动机构驱动按压机构往复移动；所述压盖本体与所述台阶之间设置有密封圈，所述按压机构朝槽体内壁移动时受槽体内壁压迫而带动压盖本体朝所述台阶移动而压缩密封圈。本发明结构简单，可提高密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 生产 密封 容器 | ||
【主权项】：
电子元件生产用密封容器，其特征在于，包括密封盖和槽体，所述密封盖设置于槽体上端；所述槽体内壁设置有台阶；所述密封盖包括：压盖本体，所述压盖本体设置有容腔；旋转机构，所述旋转机构与容腔形状像适应，所述旋转机构可旋转地设置在容腔内；按压机构，所述按压机构可朝向槽体内壁往复移动地设置；传动机构，所述旋转机构与按压机构通过传动机构连接；所述旋转机构旋转时通过传动机构驱动按压机构往复移动；所述压盖本体与所述台阶之间设置有密封圈，所述按压机构朝槽体内壁移动时受槽体内壁压迫而带动压盖本体朝所述台阶移动而压缩密封圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
