[发明专利]通过淀积导电墨水的缺陷互连的PCB修复在审
| 申请号： | 201210599122.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103182855A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | N·罗赞斯坦 | 申请（专利权）人： | 卡姆特有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/00 | 分类号： | B41J3/00;B41M1/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 叶勇 |
| 地址： | 以色列米格*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 本发明涉及通过淀积导电墨水的互连缺陷的PCB修复。提供一种系统，其可包括：计算机，其被配置为处理电路的缺失导电材料的缺陷的区域的图像以及确定缺陷修正方案，所述缺陷修正方案定义至少一个缺失导电材料的缺陷应被修补的方式；以及导电墨水打印机，其被配置为响应所述缺陷修正方案而打印导电墨水以修复所述至少一个缺失导电材料的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 导电 墨水 缺陷 互连 pcb 修复 | ||
【主权项】：
一种系统，包括：计算机，其被配置为处理电路的缺失导电材料的缺陷的区域的图像以及确定缺陷修正方案，所述缺陷修正方案定义至少一个缺失导电材料的缺陷应被修补的方式；以及导电墨水打印机，其被配置为响应所述缺陷修正方案而打印导电墨水以修复所述至少一个缺失导电材料的缺陷。
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