[发明专利]集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法有效
| 申请号： | 201210599207.6 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103219317A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | F·德赫;G·迈耶-贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法。一种集成电路封装包括：封装模块，其包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连，以及其中腔被形成在所述封装模块的顶侧处；布置在所述腔中的芯片，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；导电结构，其将所述至少一个顶侧封装触点连接到所述芯片后侧触点；以及金属层，其被形成在所述导电结构和所述芯片后侧触点上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：封装模块，其包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连，以及其中腔被形成在所述封装模块的顶侧处；布置在所述腔中的芯片，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；导电结构，其将所述至少一个顶侧封装触点连接到所述芯片后侧触点；以及金属层，其被形成在所述导电结构和所述芯片后侧触点上。
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