[发明专利]铜电镀液以及电镀铜的方法有效
| 申请号： | 201210599269.7 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103184489A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 齐藤睦子;酒井诚;森永俊幸;林慎二朗 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D7/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种铜电镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别是选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。通过使用这种铜电镀液，能够在镀层表面没有恶化的情况下获得良好的填充孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 以及 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种铜电镀液，其包含具有‑X‑S‑Y‑结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。
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