[实用新型]电路元器件

摘要

电路元器件。涉及电路元器件引脚结构的改进。提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道工序友好性的电路元器件。包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接一层锡层。（搪锡：将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。）该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接工序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面（滚花工艺），增加了接触面积，提高结合强度，并能使锡层“嵌合”在引脚表面上。

主权项

电路元器件，包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，其特征在于，所述引脚表面固定连接有搪锡层。