[实用新型]一种LED封装件有效
申请号: | 201220007519.9 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202395039U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 颜建兵 | 申请(专利权)人: | 江西惜能光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 330000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED封装件,属于电子领域,目的是提供一种LED封装件,有效的缓和因安装基板的线膨胀率的不同而产生的应力,采用如下技术方案:一种LED封装件,主要由安装基板、电路图案、主体部以及焊锡组成,经由焊锡在形成有所述电路图案的安装基板上安装有多个弹性体,本实用新型与现有技术相比具有如下优点:由于多个弹性体对主体部从多个侧面施加了弹性力,保持了主体部与安装基板的相对位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 | ||
【主权项】:
一种LED封装件,主要由安装基板(1)、电路图案(2)、主体部(6)以及焊锡(3)组成,其特征在于:经由焊锡(3)在形成有所述电路图案(2)的安装基板(1)上安装有多个弹性体(4)。
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