[实用新型]带有散热液体通道的热敏打印头有效
| 申请号： | 201220007689.7 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202428839U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 吉占稳 | 申请（专利权）人： | 杭州科威数码技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 310011 浙江省杭州市上城*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及一种带有散热液体通道的热敏打印头。一种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。本实用新型克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 液体 通道 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
一种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，其特征在于：所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。
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