[实用新型]一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板有效
申请号: | 201220007873.1 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202455650U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 姚世荣;钱凤阳;严金明;陆焕安;徐家东 | 申请(专利权)人: | 昆山金鹏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,由圆弧形倒角、尾孔构成,圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,尾孔设置在PCB板的边缘区域,尾孔的大小根据钻头的不同直径而不同,并且呈一线排列,加工PCB板的焊接孔时,要求钻头最后在PCB板的尾孔上钻出相应的开孔,以此检查钻头是否损坏或者断裂,从而提高了产品的合格率,提高了生产的效率,圆弧形倒角的形成很简单,经过倒角机一次即可完成,避免了因直角倒角造成对PCB板外观的损害及在生产过程中相互的擦伤,保证了PCB板的外形美观,提高了PCB板生产的可靠性和安全性。 | ||
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【主权项】:
一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,其特征在于,该PCB板包括:圆弧形倒角、尾孔;所述圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。
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