[实用新型]一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201220007873.1 申请日: 2012-01-10
公开(公告)号: CN202455650U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 姚世荣;钱凤阳;严金明;陆焕安;徐家东 申请(专利权)人: 昆山金鹏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,由圆弧形倒角、尾孔构成,圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,尾孔设置在PCB板的边缘区域,尾孔的大小根据钻头的不同直径而不同,并且呈一线排列,加工PCB板的焊接孔时,要求钻头最后在PCB板的尾孔上钻出相应的开孔,以此检查钻头是否损坏或者断裂,从而提高了产品的合格率,提高了生产的效率,圆弧形倒角的形成很简单,经过倒角机一次即可完成,避免了因直角倒角造成对PCB板外观的损害及在生产过程中相互的擦伤,保证了PCB板的外形美观,提高了PCB板生产的可靠性和安全性。
搜索关键词: 一种 防止 钻头 损坏 保护 外形 高密度 多层 pcb
【主权项】:
一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,其特征在于,该PCB板包括:圆弧形倒角、尾孔;所述圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。
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