[实用新型]拆焊装置有效
| 申请号： | 201220009040.9 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202684256U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 秦方庆;张啸宇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;江舟 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拆焊装置，其中，该装置包括：热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。本实用新型解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种拆焊装置，其特征在于，包括：热源产生部件(1)；引脚加热部件(2)，与所述热源产生部件(1)相连；支撑部件，位于所述引脚加热部件(2)上方，所述引脚加热部件(2)在加热所述支撑部件上承载的待拆焊的模块(5)的引脚时的位置与所述待拆焊的模块(5)的引脚的位置对应；模块拔取部件(9)，所述模块拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模块(5)时的位置与所述待拆焊的模块(5)的位置对应。
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