[实用新型]防拆卸RFID电子标签有效
申请号: | 201220012120.X | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN202404641U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 刘启新 | 申请(专利权)人: | 刘启新 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防拆卸RFID电子标签,包括安装于芯片层上的芯片,所述芯片层上面叠加有抗金属材料层,芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层,所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位,位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层,所述芯片装于该凸点层上。相对于传统技术,本方案的有益效果是:因增加了一带凸点的PVC层,通过凸点使得芯片外露,增加了撕去芯片后废掉的机率,使得报废机率提高到98%以上,进一步提高了电子标签的防拆卸能力。 | ||
搜索关键词: | 拆卸 rfid 电子标签 | ||
【主权项】:
一种防拆卸RFID电子标签,包括安装于芯片层上的芯片,所述芯片层上面叠加有抗金属材料层,芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层,其特征在于:所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位,位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层,所述芯片装于该凸点层上。
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