[实用新型]翻片机有效
| 申请号： | 201220014165.0 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202405242U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 戴秋喜;刘苏凯 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司;库特勒自动化系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种翻片机，包括：支撑组件；用于输送硅片的多条输送带，多条所述输送带相间隔的设置在所述支撑组件上，多条所述输送带平行且其上表面位于同一平面上；设置在所述输送带的一端用于承载由所述输送带输送来的所述硅片并将所述硅片翻转至下道工序设备上的多个翻转组件，所述翻转组件固定在所述支撑组件上。采用本实用新型的翻片机可以代替人工搬运，因此完全避免了人为接触硅片，而且翻转组件只接触非镀膜面，因此降低了硅片的不良率。同时硅片的翻转采用真空吸附方式，伺服马达驱动，因此翻转吸臂动作平稳，翻转速度可调，保证翻转动作轻柔，翻转精度高，碎片率可控制在3‰以内。 | ||
| 搜索关键词： | 翻片机 | ||
【主权项】：
一种翻片机，其特征在于，包括：支撑组件；用于输送硅片的多条输送带，多条所述输送带相间隔的设置在所述支撑组件上，多条所述输送带平行且其上表面位于同一平面上；设置在所述输送带的一端用于承载由所述输送带输送来的所述硅片并将所述硅片翻转至下道工序设备上的多个翻转组件，所述翻转组件固定在所述支撑组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
