[实用新型]线路层增层的多层电路板结构有效
| 申请号： | 201220014898.4 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202587576U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 朱贵武 | 申请（专利权）人： | 讯忆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种线路层增层的多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其中该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；其中该线路层是利用下述的增层步骤形成：设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合。本实用新型符合多层电路板的轻、薄、短小化的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 层增层 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
线路层增层的多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其特征在于：该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；平坦化该导电层的一部分上层厚度，以致能露出该感光绝缘层的表面及保留在该线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该导电层的表面能与露出的该感光绝缘层的表面形成共平面；及完成本次的增层作业，该保留在该线路图案对应凹槽内的该导电层即成为一线路层，该线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。
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