[实用新型]一种金属连接片有效
申请号: | 201220015329.1 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202434725U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 王明旺;徐智慧;赵红丹 | 申请(专利权)人: | 欣旺达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/55 | 分类号: | H01R12/55;H01R12/65;H01B1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518108 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种金属连接片,属于涉及PCB和FPC电路元器件制造技术领域,金属连接片包括芯体、铜金属层和锡金属层,铜金属层设置在芯体上,锡金属层设置在铜金属层外侧。本实用新型在纯镍或镀镍金属芯体表面从内到外依次设有铜金属层和锡金属层,其结构简单,加工方便,并使其焊接强度提高了1倍以上,而且有害物质及其他环保要求指标均可以达到国家、国际相关规定的标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 连接 | ||
【主权项】:
一种金属连接片,其特征是:所述的金属连接片包括芯体、铜金属层和锡金属层,铜金属层设置在芯体上,锡金属层设置在铜金属层外侧。
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