[实用新型]电铸掩模板

摘要

本实用新型涉及一种电铸掩模板，主要解决现有OLED制造技术中，蒸镀时有机颗粒由于掩模板开口壁的遮蔽而无法达到基板的技术问题，本实用新型通过采用一种电铸掩模板，形状为四边形金属板，包括与铟锡氧化物（ITO）面接触的铟锡氧化物接触面和蒸镀面两个面，所述掩模板上具有贯通铟锡氧化物接触面和蒸镀面的开口，沿掩模板的厚度方向横向剖面上，开口为等腰梯形，开口在铟锡氧化物接触面上的开口尺寸小于在蒸镀面上的开口尺寸的技术方案，较好地解决了该问题，可用于有机发光二极管的工业生产中。

主权项

一种电铸掩模板，形状为四边形金属板，包括与铟锡氧化物面接触的铟锡氧化物接触面和蒸镀面两个面，所述掩模板上具有贯通铟锡氧化物接触面和蒸镀面的开口，在沿垂直于掩模板表面的横截面上，所述开口为等腰梯形，开口在铟锡氧化物接触面上的尺寸小于在蒸镀面上的尺寸。