[实用新型]IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统有效
| 申请号： | 201220016045.4 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202434480U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 黎理明 | 申请（专利权）人： | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;陈春艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。本实用新型还公开了一种IC芯片封装设备和IC芯片封装系统。本实用新型可实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 自动 装置 封装 设备 系统 | ||
【主权项】：
一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
