[实用新型]一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板有效
| 申请号： | 201220019008.9 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202271583U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郭永军;龚岳松;朱扬杰;漆小龙 | 申请（专利权）人： | 广州联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B27/04;B32B9/04;B32B3/22 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 510630 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板，其特征是：包括若干层铜箔(1)和与所述铜箔紧密接合的有高玻璃化转变温度结构层(2)，所述高玻璃化转变温度结构层(2)由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒(3)构成，所述被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒(3)均匀分布在增强材料层表面、形成半固化片，所述半固化片与铜箔(1)叠合后经高温高压热压成型，构成具有交联网状结构高韧性结构的高玻璃化转变温度结构覆铜板。本实用新型涉在不引入高性能树脂的前提下，达到提升Tg的目的。且具备优良的韧性、机械加工性和高剥离强度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 玻璃化 转变 温度 结构 铜板 | ||
【主权项】：
一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板，其特征是：包括若干层铜箔(1)和与所述铜箔紧密接合的高玻璃化转变温度结构层(2)，所述高玻璃化转变温度结构层(2)由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒(3)构成，所述被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒(3)均匀分布在增强材料层表面、形成半固化片，所述半固化片与铜箔(1)叠合后经高温高压热压成型，构成具有交联网状结构高韧性结构的高玻璃化转变温度结构覆铜板。
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