[实用新型]一种压合式无接着剂型单面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220019035.6 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202283799U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 黄俊明;刘荣镇;张正浩;漆小龙 | 申请（专利权）人： | 广州联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/12 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 510630 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：由聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔(1)紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)的贴合处形成熔合式连接结构。本实用新型由聚酰亚胺复合膜与铜箔经高温压制贴合而成，由于在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔的贴合处形成熔合式连接结构，因此，不但能解决现有接着剂型的耐热性能不高的问题，而且解决了涂布法单面挠性铜箔基板剥离强度不高和不均的问题及其卷曲问题。在蚀刻后卷曲和剥离强度方面均比涂布法二层单面挠性覆铜板优异，更符合挠性印刷电路板厂商对单面挠性覆铜板的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合式 接着 剂型 单面 铜箔 | ||
【主权项】：
一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：由聚酰亚胺复合膜与铜箔（1）经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔（1）紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔（1）的贴合处形成熔合式连接结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州联茂电子科技有限公司，未经广州联茂电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220019035.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：留言笔
- 下一篇：一种注塑机PA料专用螺杆止逆阀
