[实用新型]半导体芯片切筋去溢料一体装置有效
| 申请号： | 201220021585.1 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202394852U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈益威;王军民 | 申请（专利权）人： | 无锡信怡微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B21F11/00;B26D1/04 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种切割装置，具体用于半导体芯片的切筋和去溢料的装置。半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座，刀座下方装有切筋刀片，刀座后方还装有一个去溢料刀片，还包括一个底座，底座上有与切筋刀片相互对应的切筋台和与去溢料刀片相应的溢料槽。本实用新型的装置，切筋刀片和去溢料刀片同时下落，可以同时完成切筋和去溢料工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 切筋去溢料 一体 装置 | ||
【主权项】：
半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座，刀座下方装有切筋刀片，其特征在于，刀座后方还装有一个去溢料刀片，还包括一个底座，底座上有与切筋刀片相互对应的切筋台和与去溢料刀片相应的溢料槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
