[实用新型]铝丝键合机自动清铝屑装置有效
| 申请号： | 201220021649.8 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202411691U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈益威 | 申请（专利权）人： | 无锡信怡微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片生产过程中清理铝屑的装置。铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。由于采用控制器控制气压稳定，在焊接生产线上就可以同步清理铝屑，效率高，并且不容易损伤芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 铝丝键合机 自动 清铝屑 装置 | ||
【主权项】：
铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，其特征在于，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。
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