[实用新型]一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置有效
| 申请号： | 201220021735.9 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202479694U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 邵斌;许明明 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 智宏亮 |
| 地址： | 471023 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体硅棒加工技术领域，主要涉及一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片（3），所述的全反射镜片（3）安装在直角套筒（4）的一端；带有全反射镜片直角套筒的一端设置在激光割圆机的激光通道（1）的下端；在所述直角套筒（4）的另一端安装用以对半导体硅棒写刻棒号标识的激光头（5）。本实用新型利用全反射镜片和直角套筒将激光的方向由垂直改为水平，满足了各种长度半导体硅棒的棒号标识刻写，解决了现有设备只能在对长度在105mm以下的硅棒进行激光刻写棒号的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 割圆机 对半 导体 进行 标识 装置 | ||
【主权项】：
一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，其特征在于：所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片（3），所述的全反射镜片（3）安装在直角套筒（4）的一端；带有全反射镜片直角套筒的一端设置在激光割圆机的激光通道（1）的下端；在所述直角套筒（4）的另一端安装用以对半导体硅棒刻写棒号的激光头（5）。
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