[实用新型]一种绝缘半包封装的三端晶体管有效
| 申请号： | 201220022229.1 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202394882U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈益威 | 申请（专利权）人： | 无锡信怡微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L29/73 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种绝缘半包封装的三端晶体管，属于一种电子器件，含有芯片，芯片通过引线与两个引脚连接，芯片固定在带有中间引脚的铜片上，散热板是芯片的固定平台，固定有芯片的这一侧散热板外部以塑封料包裹，将芯片、铜片和引线部分包裹其中；其特征在于：所述的散热板和铜片之间，还设有一片绝缘片。优选的绝缘片，是陶瓷片，或者是云母片。本实用新型绝缘和散热效果兼顾，能大幅度提高产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 封装 晶体管 | ||
【主权项】：
一种绝缘半包封装的三端晶体管，含有芯片（5），芯片通过引线（7）与两个引脚（6）连接，芯片固定在带有中间引脚的铜片（4）上，散热板（2）是芯片的固定平台，固定有芯片的这一面散热板外部以塑封件（1）包裹，将芯片（5）、铜片（4）和引线（7）部分包裹其中；其特征是：所述的散热板（2）和带有中间引脚的铜片（4）之间，还设有一片绝缘片。
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